Scavare nel silicio nanostrutture delle dimensioni di milionesimi di millimetro è ora possibile grazie alla nuova tecnica basata sul laser e sviluppata in Turchia, nella ricerca dell’Università Bilkent ad Ankara, condotta da Rana Asgari Sabet, e coordinata da Onur Tokel.
. Il risultato, descritto sulla rivista Nature Communications, apre le porte a nuove applicazioni del silicio in campi finora impossibili, ad esempio per realizzare cristalli fotonici o metamateriali utili nelle tecnologie quantistiche.
Da decenni il silicio è il materiale principe dell’elettronica, ma nel continuo percorso verso la miniaturizzazione sembra destinato ad essere presto abbandonato a causa di alcuni suoi limiti intrinseci. Per riuscire a controllare una serie di fenomeni fisici utili in alcuni nuovi settori, come la fotonica, sarebbe infatti necessario poter modellare l’interno di sottili lamine di silicio a dimensioni nanometriche. Obiettivo finora impossibile tanto da aver spinto alla ricerca di possibili sostituti del silicio. Tuttavia anche i possibili materiali candidati presentano ostacoli di vario tipo.
La nuova tecnica, che utilizza impulsi laser molto brevi, permette di incidere sottili strati (wafer9 di silicio con grande precisione, raggiungendo dimensioni ben 10 volte più piccole di quanto sia stato possibile finora, arrivando a 100 nanometri. La tecnica che, osservano i ricercatori, può essere applicata su superfici relativamente ampie e in modo molto efficiente. Potrebbe quindi aprire la strada a nuove applicazioni del silicio e le più interessanti, secondo Tokel “potrebbero riguardare la fotonica, in particolare metamateriali e cristalli fotonici”.
Riproduzione riservata © Copyright ANSA
